Perbandingan Metode Pengolesan Thermal Paste

Dalam dunia elektronik, baik itu komputer maupun gadget, sistem pendinginan menjadi satu faktor yang sangat berperan penting. Pada komputer, umumnya prosesor dan graphics card akan didinginkan oleh sebuah Heatsink Fan (HSF).
Biasanya diantara prosesor dan HSF selalu diberi zat semacam pasta sebelum HSF dipasangkan pada prosesor. Zat pasta ini biasanya disebut Thermal Paste ( pasta thermal / panas ). Thermal paste berfungsi untuk mengoptimalkan transfer panas dari prosesor ke HSF, sehingga sistem pendinginan pada komputer pun akan menjadi semakin baik dan optimal.
Ruang pori-pori kecil yang kosong  pada prosesor dan HSF akan diisi oleh thermal paste sehingga contact panas antara prosesor dan HSF yang terjadi pun akan semakin optimal.
Pada kesempatan kali ini, Jagat OC akan membahas dua metode pemberian thermal paste pada prosesor ataupun pada HSF yang sering menjadi perdebatan antar pengguna komputer. Biasanya perdebatan ini terjadi di kalangan power user PC maupun teknisi toko komputer rakitan.
Kedua metode ini adalah Metode biasa dan Metode Pemerataan Thermal Paste. Nah, untuk menjawab metode manakah yang lebih baik, serta kelebihan dan kekurangan masing-masing metode, JagatOC akan membahas-nya pada testing kali ini.

Platform Test

Nah, sebelum kita melakukan pengetesan antara ke-2 metode tersebut, mari kita berkenalan dengan platform yang akan digunakan oleh JagatOC kali ini. Platform yang digunakan sebagai testbed adalah sebagai berikut :
Motherboard : Gigabyte P55-UD6
Prosesor : Intel Core i7 i860 @2,88 GHz ~ 4 GHz ( OC )
VGA : MSI Geforce GTX470
Heatsink Fan ( HSF ) : ThermalRight VenomousX
Thermal Paste : ThermalRight Chill Factor II
FAN : Enermax Apolish 1200 Rpm
Power Supply : Antec TPQ 1200 Watt OC

Pada sesi pengetesan ini, Jagat OC pun melakukan setting suhu ambient (suhu ruangan) pada suhu 25 derajat celcius.

Metode Biasa

Ini adalah metode yang paling sering dipakai oleh para pengguna PC. Langkah pertama, thermal paste dioleskan di bagian tengah prosesor secukupnya.


Setelah pemberian thermal paste selesai, prosesor langsung dipasangkan HSF. Dari tekanan HSF, thermal paste akan menjadi merata ke sendiri ke permukaan prosesor. Akan tetapi, kali ini setelah pemasangan HSF, Jagat OC kembali mengangkat HSF yang dipasang untuk melihat kontak thermal paste pada permukaan prosesor dan HSF. Hasilnya adalah :

Terlihat pada metode ini, contact thermal paste antara prosesor dan HSF tidak merata ke semua permukaan. Pada prosesor terlihat thermal paste hanya menyebar ke bagian kiri dan sedangkan bagian kanan-nya tidak mendapat kontak thermal paste sama sekali.

Dilihat dari sisi HSF terdapat sisa thermal paste yang banyak pada salah satu sisi bagian base HSF. Hal ini dapat menyebabkan transfer panas dari prosesor ke HSF kurang optimal.

Metode Meratakan Thermal Paste pada HSF (Metode Rata)

Berbeda dengan metode biasa, pada metode ini, thermal paste diberi pada permukaan base HSF bukan pada permukaan prosesor ( untuk selanjut-nya kita sebut saja ” metode rata “)

Setelah pemberian thermal paste selesai, thermal paste akan diratakan dengan sebuah kartu ( pada saat ini kami menggunakan kartu yang diberi pada paket penjualan Thermal Right Chill Factor 2 ). Sebenarnya, Anda juga dapat menggunakan kartu yang berbahan cukup keras , seperti kartu ATM atau credit card yang rusak ataupun kartu game center yang sudah tidak dipakai lagi.

Untuk meratakannya, kartu digunakan dengan cara ditekan pada thermal paste yang sudah diberi, lalu digeser perlahan-lahan dalam arah yang searah, sehingga membentuk hasil yang seperti ini.

Thermal paste sudah berhasil diratakan dan melekat pada seluruh permukaan base HSF.
Setelah itu, JagatOC langsung memasang HSF ini pada prosesor lalu menguncinya. Kemudian, kami membuka lagi HSF ini untuk melihat hasil kontak pada prosesor.

Pengujian

Setelah melihat metode yang ada, sekarang saatnya kita mencoba metode manakah yang paling efisien dalam mendinginkan prosesor.
Pada pengujian kali ini, JagatOC menggunakan program prime95 untuk melakukan test stressing pada prosesor. Pada tes ini, prosesor akan diberi beban load hingga 100% sehingga kita dapat mengetahui suhu terpanas prosesor pada saat bekerja keras sepenuhnya.
Untuk mendapatkan hasil yang lebih kontras agar dapat membedakan kedua metode ini, maka pengetesan tidak hanya dilakukan pada sistem default tetapi juga pada sistem yang sudah ter-overclock. Pada pengetesan overclock, JagatOC akan meng-overclock prosesor core i7 i860 yang dipakai pada test bed , dari 2,8 GHz menjadi 4 Ghz dengan menggunakan tegangan 1,35v yang tentunya akan menghasilkan panas yang cukup tinggi.
Berikut hasil test pengujian kali ini:

Bisa kita lihat dari grafik hasil tes di atas, hampir tidak ada perbedaan suhu antara metode biasa dengan metode rata pada pengetesan suhu Idle (pada saat komputer dalam keadaan tidak terbebani). Akan tetapi, pada saat pengetesan beban penuh dalam sistem default, terlihat sudah mulai terjadi perbedaan suhu antara metode biasa dengan metode rata. Suhu setiap core prosesor pada metode rata lebih dingin sekitar 1~2 derajat celcius jika dibandingkan dengan metode biasa.

Nah ini yang paling menarik dari pengujian perbandingan antara kedua metode ini. Pada pengujian di sistem yang ter-overclock di kecepatan 4 GHz, suhu Idle antara metode biasa dan metode rata tidak menunjukkan perbedaan yang berarti. Tetapi pada saat diberi beban penuh, perbedaan suhu antara kedua metode ini sudah mulai kentara. Perbedaan suhu antar core antara metode biasa dan metode rata bisa mencapai 6 derajat celcius. Tentunya, metode rata lebih dingin sekitar 2~6 derajat celcius pada setiap core-nya.
Dengan kata lain, pada saat  sistem di-overclock , metode rata sudah mulai menunjukkan keunggulannya dan mulai meninggalkan jauh metode biasa.
Mengapa ini bisa terjadi ? Hal ini dikarenakan oleh luas kontak antara prosesor dan HSF pada metode rata lebih efisien. Seluruh thermal paste terbagi rata ke seluruh permukaan prosesor dan HSF, sehingga jumlah maksimum kalor (energi panas) yang dapat ditransfer dari prosesor ke HSF semakin besar.
Pada saat Idle, suhu antara metode biasa dan metode rata hampir tidak ada perbedaan, bahkan di dalam sistem ter-overclock. Hal ini dikarenakan jumlah kalor yang ditransfer dari prosesor ke HSF masih bisa dioptimalkan oleh metode biasa karena masih belum mencapai titik kalor maksimum metode ini.
Pada saat prosesor menghasilkan panas yang tinggi dan energi kalor yang tinggi,  metode biasa sudah tidak bisa menghantarkan panas ke HSF dengan optimal. Hal ini disebabkan karena jumlah energi kalor sudah mencapai titik maksimum (karena kontak thermal paste yang kurang baik antara prosesor dengan HSF).
Sedangkan metode rata masih mampu mentransfer energi kalor pada prosesor ke HSF karena memiliki titik maksimum kalor yang lebih tinggi. Sehingga metode ini masih optimal dan efisien dalam menghantarkan panas dari prosesor ke HSF (dikarenakan oleh kontak Thermal paste pada permukaan prosesor dan HSF yang menyeluruh).